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底部填充點膠技術,怎么能夠滿足到生產的需求

責任編輯:admin人氣:發表時間:2019-08-24 19:39【字體:
  底部填充工藝是將膠水施加到倒裝芯片的邊緣,通過“毛細管效應”,把膠水滴到元件的相對側。填充底部,然后膠水在加熱下固化。

  點膠機底部點膠過程要求是什么?

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  首先加熱膠紅膠水以保持膠水的溫度,因此我們的分配器設備必須具有熱管理功能。
   其次,底部填充過程需要加熱,這可以加快膠水的膠水流速,為正常固化提供有利保證。
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  第三,底部填充過程對點膠精度有很高的要求,特別是當RF屏蔽蓋組裝到位時,必須通過上表面進行視覺點膠機操作才能夠達到的一個要求,。
   總之,以上是底部填充工藝對分配器的性能要求。我們必須特別注意分配底部填充工藝的過程。
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